A类产品：陶瓷基底金属化

所属分类：A类产品

- 采用绿色环保半导体制程工艺实现基材金属化工艺

- 在陶瓷、玻璃、蓝宝石等材质的衬底上，采用半导体级别PVD物理沉积、无氰化沉积和干法刻蚀工艺，真正实现了绿色环保的制程工艺

- 正背面金属化、高频微带电路图形

- 搭配金属膜系：Ti/Pt/Au，TiW/Au

- 适用于金锡焊、铅锡焊等主流封装

- 金属线距最小1um，精度最小+-1um

- 工作温度环境：-55℃~+125℃

- 可用于传输10GHz，40GHz，100GHz以上的高频信号，同时能应用于100Gb/s，400Gb/s，800Gb/s光通信系统

               

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